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精锻科技融资融券信息显示，2023年4月27日融资净买入64.88万元；融资余额8153.49万元，较前一日增加0.8%。

融资方面，当日融资买入234.52万元，融资偿还169.64万元，融资净买入64.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2.8万股，融券余额27.24万元。融资融券余额合计8180.74万元。

精锻科技融资融券交易明细（04-27）

精锻科技历史融资融券数据一览

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